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    解决方案
    行业概述
    一、概述
    功率器件如计算机CPU芯片等高速运转过程中会产生并集聚热量,将热量有效的传递其他介质(散热片、空气等),最终将工作部件温度控制在一个稳定范围内,即为散热过程。
    二、原理
    1、散热方式(途径)
    辐射:指机体以发射红外的方式散热。
    对流:以空气为介质来进行散热。
    传导:以导热界面材料为介质来进行散热。
    2、热传导理论基础
    傅立叶方程
    对界面材料的热传导,一般按一维来处理,其热传导过程可用傅立叶方程描述:

    其中,各字母代表含义如下:
    K --- 材料的导热系数。
    q --- 热传导速率。
    △T ---两个界面之间的温差。
    d --- 距离,两个界面之间的距离。
    A --- 接触面积,两个界面之间的实际接触面积。
    3、影响热传导效率的核心因数
    导热材料的导热系数K(W/m.K);
     
     
        导热系数越高导热效果越好

    4、导热测试方法及设备
    导热系数:
    测试方法:ASTM E 1461-01/ISO ;ISO/DIS 22007-2.2
    测试设备:NETZSCH LFA447/DSC204Fi; HOTDISK
    热阻:
    测试方法:ASTM D5470
    测试设备:NETZSCH

    (图一)

    (图二)
    三、现状及困扰
    1、现状
    当前,CPU散热器、笔记本散热模组、大功率LED照明、IGBT模块以及通讯模块等典型散热场合,应用的外部界面导热材料(TIM2)依然是以传统高导热硅脂为主。中低端散热(如晶体管)一般采用普通散热硅脂、导热垫片、散热胶带等。
    附:当前行业导热材料一览表
    类别
    名称 导热粘合剂 导热垫片 导热硅脂 相变材料 导热凝胶 间隙填充
    导热材料
    热粘胶带 液态金属
    例图
    备注 K值低、固化慢 热阻高、导热效率低、适用于低功率 传统材料、信赖度高 新型材料、低热阻、高效率 K值低、适用于低功率 适用于通讯模块、高压缩比 易于作业、导热效率低 新型高端材料、成本昂贵
    SUNYES 开发中 开发中 / /

    2、困扰
    随着微电子装置的不断小型化和电能消耗的增加,使散热问题变得更加复杂化,为解决这一问题,微电子工业散热新材料、新技术不断涌现,如英特尔芯片新材料、高导热陶瓷材料、高导热相变材料、液态金属冷却技术、微通道冷却技术、复合冷却技术、固态风扇等。但是,不一定所有新材料、新技术最终都能商业化。
    附:热设计困扰程度对比图

    1、高导热材料

    2、高导热硅脂

    产品详情:
     
    地址:深圳市龙岗区横岗镇三角龙工业区安良八村安业路19-1二楼 电话:0755-28602015传真:0755-28449151 手持金属探测器水上乐园设备 粤ICP备11093307号-1
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