信越X-23-7783-D

高导热率散热膏，用于条记本IC芯片、模块、散散器等，高端电子产物，灰色，导热率4.5W/m.k，1kg/罐，常用型散热膏.

散热膏是一种加入大量导入金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。

它有助于保持可靠的散热密封性，这将改善从电气/电子元器件/散热器/底盘之间的热传量。

主要用途：

1.晶体管

2.CPU散热用

3.二极管整流组件

4.热变电阻及各种要求有效冷却的散热装置