导热硅脂 优点:材料为膏状,常用的导热率在3-4W/M.K,优点是材料的适应性比较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料 . 缺点：大面积的涂抹操作部方便，长期高温状态下使用,导热膏内有游离物质析出,污染灯具透镜,影响透光率,使用这类材料时应注意材料在长期高温状态下的性能,逸出物质越少越好 导热硅胶片 优点:单一硅树脂基材的柔性衬垫,材料较软,压缩性能好,..
为何需要导热介质 可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的!由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理..
对于导热性能，无论是主动或被动冷却导热，选择合适的导热材料是很重要的,好的导热材料可以形成良好的导热效率,有效地将芯片热量传导至导热片，大多数人往往忽视了这个问题。 导热材料的作用是增加热传导和导热面积，形成良好的冷却效率。 有良好的热传导后，可能并不需要太多的冷却风扇这样的散热器，还可节省空间和成本。 电子设备不断的把更多更强大的功能集成到一个面板上，温度控制已成为..