主要性能: 绝缘、导热、耐压缩、自粘性等； 应用范围: 用于一般电子产品的电晶体、以及RDRAMTM、 CD-ROM、CPU、管道输送设备、任何需要填充及散热之物品； 产品尺寸: 通常规格200*400mm片材，可根据客户不同需求裁切成各种型号的软性矽胶片(正负公差视不同情况而定,比如厚度不同公差也会有所不同,基本在±0.5mm以内)，可单双面背胶，增加它的接着强度。
注：本产品的颜色、厚度、硬度以及导热系数等均可以根据客户的具体要求而进行相应的物理调配，以上文本仅供参考之用.